Фотоотверждаемые композиции. Учёные РАН разработали высокотермостабильное защитное покрытие

Ученые Института металлоорганической химии им. Г.А. Разуваева РАН (Нижний Новгород) и Института элементоорганических соединений им. А.Н. Несмеянова РАН (Москва) предложили новый подход к разработке многокомпонентных фотоотверждаемых композиций, заключающийся в использовании смеси ди(мет)акрилата и фторированного кардосополиимида (ФСПИ).

Такие фотоотверждаемые композиции востребованы для формирования первичных защитных покрытий кварцевых оптических волокон. Установлено, что синтезированный ФСПИ имеет отличную растворимость в различных ди(мет)акрилатах и за счёт изменения концентрации позволяет в широком интервале регулировать вязкость исходной фотополимеризующейся композиции. На основании экспериментальных данных о скорости полимеризации композиций на основе ди(мет)акрилатов этиленгликоля, триэтиленгликоля, тетраэтиленгликоля, бутандиола-1,4 с добавками ФСПИ, а также термостойкости и механических свойств образующихся полимеров выбраны оптимальные составы фотополимеризующихся композиций для получения первичных защитных покрытий кварцевых оптических волокон, говорится в исследовании.

Фотографии и результаты исследования прочности образцов оптического волокна, покрытого полимерной композицией

Введение ФСПИ позволило увеличить в 2,2 раза прочность на разрыв, модуль упругости в 2 раза и удлинение при разрыве в 2,2 раза. Кроме того, после длительного отжига при 200°С (72 ч) прочность волокна с покрытием возрастает на 17%, что указывает на значительную термоокислительную стабильность покрытия на воздухе и его высокую адгезию к кварцевому оптическому волокну.

• Роман Ковылин, старший научный сотрудник ИМХ РАН, кандидат химических наук

Разработанный подход даёт возможность корректировать свойства исходной фотополимеризующейся композиции и отверждаемого полимера, открывая широкие возможности в производстве функциональных материалов различного назначения.

Результаты работы опубликованы в International Journal of Molecular Sciences.

Источник: РАН